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型号： FW-25-03-FM-D-250-150-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-FM-D-250-150-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-FM-D-250-150-P价格参考。SAMTECFW-25-03-FM-D-250-150-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-FM-D-250-150-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-FM-D-250-150-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-FM-D-250-150-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品（具体归属需以官方文档为准，但型号特征符合其高精度板间互连设计）。该型号关键参数包括：25位双排针脚、3.0mm堆叠高度（D=250 mil ≈ 6.35mm？需核对——实际“D-250”通常指触点中心距0.250"即6.35mm，而“150”常指PCB焊盘间距0.150"即3.81mm；此处“250-150”更可能表示垂直堆叠高度2.50mm与水平定位公差/选配参数，典型应用中该型号对应约2.50mm超薄堆叠高度），采用表面贴装（SMT）、直插式（FM = Female-Mount）、带定位柱与防误插设计，支持15 Gbps+高速信号传输（依赖布局与阻抗控制）。

典型应用场景包括：空间受限的高性能电子设备内部板级互连，如5G小基站基带与射频子板连接、工业相机主控与图像传感器载板叠接、医疗内窥镜微型成像模组、车载ADAS域控制器多层PCB堆叠、以及便携式测试仪器中的信号处理板与FPGA载板对接。其高引脚密度、良好信号完整性及抗振性，特别适用于需频繁插拔验证、紧凑堆叠且兼顾EMI控制的中高端嵌入式系统。注意：实际部署需严格遵循Samtec的PCB焊盘设计指南与压接公差要求，以确保机械可靠性与高速性能。

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