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型号： FW-25-03-F-D-320-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-320-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-320-075-A价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-320-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-320-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-320-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-25-03-F-D-320-075-A 属于高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，采用直插式（F-type，即垂直方向堆叠）、双排、25位（2×12+1）结构，带3.20 mm堆叠高度与0.75 mm超薄PCB焊盘间距（适用于0.75 mm厚PCB），并具备金手指镀层与稳健的机械锁扣设计。

其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业HMI、医疗手持设备、便携式测试仪器中，用于主控板与显示/传感子板间的高可靠性垂直互连；  
- 高速低干扰信号传输场景：虽非专为差分高速信号优化，但凭借精密公差与良好阻抗一致性，适用于≤100 MHz的并行总线（如8/16位数据总线、SPI/I²C扩展接口）；  
- 空间受限的模块化设计：在FPGA载板、AI边缘计算模组或可更换功能子卡架构中，实现轻薄、免工具、可重复插拔的板级堆叠；  
- 需兼顾耐久性与维护性的设备：支持数千次插拔，适用于需现场升级或维修的通信网关、车载控制单元等。

该型号不适用于大电流（单针额定≤0.5 A）或高频串行协议（如PCIe、USB 3.0），亦不推荐用于振动剧烈或未受控温湿环境。实际应用中需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局及回流焊曲线以确保焊接可靠性。

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