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型号： FW-25-03-F-D-280-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-280-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-280-065-P价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-280-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-280-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-280-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-F-D-280-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.65 mm超细间距与仅2.8 mm的超低堆叠高度（2×1.4 mm），可实现双层PCB的垂直或夹层式高密度互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达12+ Gbps的数据速率（取决于布局与信号完整性设计），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板等需可靠差分对布线的应用。  
- 可插拔/可维护架构：采用无焊压接式（press-fit）或表面贴装（SMT）安装方式，便于模块化设计与现场更换，常见于通信基站基带板、车载域控制器（DCU）的子板扩展接口。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，具备良好抗振性与热循环稳定性，适用于工业自动化、轨道交通及部分航空航天地面设备中的板级互联。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/触点），主要承担信号互联任务，需配合Samtec的SEARAY™或AcceleRate®系列高速叠接方案进行系统级优化。

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