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型号： FW-25-03-F-D-276-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-276-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-276-100-A价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-276-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-276-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-276-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-F-D-276-100-A 是 Samtec 公司推出的高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：适用于 5G 基站、光模块转接板、网络交换机背板互连等需高信号完整性与紧凑布局的场景，支持 PCIe Gen4/USB 3.2 等高速协议。

2. 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统中（如便携式超声设备、内窥镜控制板、PLC 模块），实现主板与子板（如传感器板、FPGA 扩展板）之间的可靠垂直堆叠连接。

3. 消费类高端电子产品：用于轻薄型笔记本电脑、AR/VR 头显内部多层 PCB 的高可靠性、低剖面（仅约 7.6 mm 总高）堆叠互连，兼顾散热与抗振动需求。

4. 测试与自动化设备：作为可插拔的模块化接口，用于 ATE（自动测试设备）载板与待测板之间，便于快速更换功能模块，提升产线柔性。

该型号具备双排针设计、表面贴装（SMT）、带定位柱与防误插结构，工作温度范围 -55°C 至 +125°C，符合 RoHS/REACH，适用于高可靠性、小体积、高频应用环境。

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