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- 型号： FW-25-03-F-D-275-125
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-275-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-275-125价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-275-125封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-275-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-275-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-03-F-D-275-125 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型高速数字系统：适用于空间受限但需可靠互连的便携设备，如工业手持终端、医疗便携诊断仪、小型测试测量设备等。 - FPGA/ASIC 与载板间互连：凭借低剖面（2.75 mm 高）、双排直插式结构及125 Ω受控阻抗设计，支持高速信号（如 PCIe Gen3、USB 3.1、LVDS），常用于 FPGA 开发板、AI 加速模块与底板之间的垂直堆叠连接。 - 可拆卸/可升级模块化架构：支持盲插与防误插设计（带定位键槽），便于现场维护或功能扩展，常见于通信基站小基站（Small Cell）、边缘计算模块、嵌入式视觉处理单元等需模块热插拔或分板设计的场景。 - 严苛环境下的稳定连接：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，具备良好耐热性（符合 RoHS，可耐回流焊）和机械稳定性，适用于工业自动化控制器、车载信息娱乐（IVI）子系统等对可靠性要求较高的场合。 该型号不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5 A/线），主要用于高速差分信号与低功率控制信号互联。
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