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型号： FW-25-03-F-D-275-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-275-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-275-100价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-275-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-275-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-275-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-F-D-275-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡等需在极小空间内实现多层PCB垂直堆叠与高速信号互连的场景；  
- 高性能计算与服务器主板扩展：用于CPU/GPU载板与子卡（如FPGA加速卡、NVMe存储模组）间的可靠插拔式连接，支持高达28 Gbps/lane的差分信号传输（兼容PCIe Gen4/USB 3.2）；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限但要求高可靠性、抗振动、耐插拔（≥500次）的工控主板、便携式超声设备或内窥镜成像模块中，实现主控板与传感器板/显示板的稳固堆叠；  
- 消费电子原型开发：因采用表面贴装（SMT）、无引脚（leadless）设计及2.75 mm超低组装高度，适用于可穿戴设备、AR/VR眼镜等对厚度敏感产品的功能验证与小批量集成。  
该型号具备双排、25位（每排25路，共50芯）、直角插头+插座结构，带防误插键槽与接地屏蔽设计，确保信号完整性与EMI抑制。适用于-55°C ~ +125°C宽温工作环境，满足工业及汽车前装（AEC-Q200预兼容）需求。

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