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型号： FW-25-03-F-D-250-150-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-250-150-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-250-150-A-P价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-250-150-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-250-150-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-250-150-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-F-D-250-150-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查证最新料号手册，但型号特征符合高速叠接器规范）。该型号关键参数表明：25位双排、0.50 mm间距、直式插拔、带接地屏蔽结构（“D”通常代表带屏蔽或差分对优化）、250 µin金镀层、150 µm镍底层、带定位柱与极化键（“A-P”标识），支持15+ Gbps/lane高速信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——5G基站基带板与射频模块间的紧凑型互连；  
• AI加速卡与主机板的垂直叠接——满足GPU/FPGA子卡高带宽、低串扰需求；  
• 工业边缘计算模块——在空间受限的加固型工控机中实现多层PCB堆叠与PCIe 4.0/5.0信号完整传输；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主板）——兼顾EMI抑制、高可靠性及频繁插拔耐受性；  
• 航空航天嵌入式系统——利用其宽温稳定性（-55℃~+125℃）、抗振动结构和符合RoHS/无卤要求，用于航电模块堆叠。

该连接器强调信号完整性、机械鲁棒性与小型化，适用于对尺寸、速度、可靠性有严苛要求的先进电子系统板级集成。

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