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型号： FW-25-03-F-D-250-125-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-250-125-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-250-125-A-P价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-250-125-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-250-125-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-250-125-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-F-D-250-125-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号（具体归属需查证最新手册，但参数特征匹配高可靠性B2B叠接器）。该型号关键参数含：25位双排、0.025"（0.635 mm）间距、直式（F）、带锁扣与屏蔽（D）、标称高度2.50 mm（叠接高度），接触件镀金125 µin，配压接式PCB端子（A型端子），支持表面贴装（SMT）。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型工业控制设备：在PLC模块、I/O扩展卡等空间受限场景中实现主板与功能子板（如通信、ADC/DAC模块）的可靠垂直或夹层互连；  
- 医疗电子设备：如便携式监护仪、内窥镜成像模块，利用其低插拔力、高插拔寿命（≥500次）及良好信号完整性，保障关键数据链路稳定；  
- 测试测量仪器：在多层高速数字板卡（如FPGA载板与夹层采集卡）间提供稳固机械连接与可控阻抗路径（适用于≤1 Gbps差分信号）；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体认证等级），用于ADAS域控制器内MCU主控板与传感器接口板的堆叠连接。

注：实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘设计、回流焊曲线及叠接公差（±0.1 mm）要求，以确保长期机械稳定性与电气性能。建议查阅最新官方规格书（DS-FW-25-03-F-D-250-125-A-P）获取权威参数与合规信息。

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