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- 型号： FW-25-03-F-D-240-118
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-240-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-240-118价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-240-118封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-240-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-240-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-25-03-F-D-240-118 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或类似高性能叠接器系列（具体归属需查证最新资料，但型号结构符合Samtec高密度板对板命名规范）。该型号中“25”通常指25×2针位（共50芯）、“03”表示0.8mm间距、“F”为表面贴装（SMT）类型、“D”代表双排直角插头/插座配置，“240”对应额定电流（如240mA/触点），“118”可能指接触件镀层（如118μin金镀层）或特定版本代码。 典型应用场景包括：高速数字系统中紧凑型PCB堆叠互连，如通信设备（5G小基站基带板与射频板间互联）、工业控制模块（PLC多层载板扩展）、医疗成像设备（内窥镜处理器与传感器子板连接）、以及边缘AI计算模组（如M.2/NVMe协处理器卡与主控板的垂直/平行叠接）。其0.8mm细间距、低插入力（LIF）、优异信号完整性（支持高达数Gbps差分速率）及118μin金镀层保障了高频传输稳定性与长期插拔可靠性（≥500次），适用于空间受限、需频繁维护或高振动环境的嵌入式系统。注意：实际应用中需配合对应配对连接器（如同系列插座）及严格PCB布局（阻抗控制、回流路径优化）以发挥性能。
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