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  • 型号: FW-25-03-F-D-238-120-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-238-120-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-238-120-A价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-238-120-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-238-120-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-03-F-D-238-120-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-F-D-238-120-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的高密度、低剖面叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型高速互连设计。

该型号典型应用于需高可靠性、小间距(0.5mm或0.8mm)、双排垂直叠接的嵌入式系统中,如:  
- 工业自动化控制器与扩展子板之间的信号/电源堆叠;  
- 医疗电子设备(如便携式超声模块、内窥镜图像处理板)中主控板与传感器板的紧凑互连;  
- 通信设备(小型基站、光模块控制卡)内FPGA载板与I/O子板间的高速并行接口(支持LVDS、SPI、I²C等中低速总线);  
- 航空航天与国防领域对振动耐受性要求高的加固型计算模块(如VPX/SOSA兼容架构中的夹层板连接);  
- 测试测量仪器(ATE探针卡、模块化数据采集系统)中多层PCB的精确对准与稳定插拔。

其“-F”表示表面贴装(SMT),“-D”代表双排,“238”指2×38位(共76芯),“120”对应12.0mm堆叠高度,“-A”为标准压接公差与镀金触点(通常为Au 30µ″),确保低接触电阻与长插拔寿命(≥500次)。不适用于高频SerDes(如PCIe 5.0+),但胜任≤1 Gbps的数字信号及电源分配(额定电流约0.5A/Pin)。
产品参数 图文手册 常见问题
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