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型号： FW-25-03-F-D-236-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-236-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-236-065-A价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-236-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-236-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-236-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-25-03-F-D-236-065-A 属于高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形连接器，采用叠接式（Stacking）结构，带金手指接触、直角插拔设计及236位双排配置（2×118），配65 µm金镀层，适用于严苛信号完整性要求场景。

该连接器典型应用于：  
• 高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连），支持差分对布线与低串扰传输；  
• 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的紧凑堆叠连接，满足空间受限与频繁插拔需求；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主机与探头接口板）中需高可靠性、低误码率的板级互连；  
• 航空航天与国防电子系统中的加固型嵌入式计算模块（如VPX/SOSA架构载板与夹层卡），依托其宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）、抗振动及高接触稳定性设计。  

其“F-D”后缀表明带防误插键位与双触点接触结构，“236-065-A”对应特定压接/焊接尾部与A级公差，确保量产一致性。整体适用于对信号速率（可达16+ Gbps差分）、机械寿命（≥500次插拔）、EMI抑制及长期稳定性有较高要求的高端嵌入式系统。

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