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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-215-120-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-215-120-A价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-215-120-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-215-120-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-03-F-D-215-120-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-03-F-D-215-120-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计(具体归属需查证最新料号手册,但型号结构符合Samtec高密度叠接器命名规则)。该型号为25位、双排、直式、带锁扣与屏蔽功能的浮动式叠接器,间距0.8 mm,总高约21.5 mm(含公母端),额定电流每线0.5 A,支持高达25 Gbps/lane 的高速信号传输(依实际叠高与PCB布局而定),具备优异的阻抗控制(100Ω差分)和低串扰特性。 典型应用场景包括: - 高速通信设备中的模块化子板互连,如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠; - AI加速卡与主计算板间的紧凑型高速接口(如PCIe 4.0/5.0或CXL链路); - 工业自动化控制器中多层功能板(电源、IO、FPGA载板)的可靠堆叠; - 医疗成像设备(如超声、MRI前端模块)对空间受限、抗干扰要求严苛的板间互连; - 航空航天及测试测量仪器中需耐振动、可重复插拔且信号完整性稳定的板对板连接。 其“-A”后缀通常表示标准镀金触点(Au 30 µin)与高温LCP绝缘材料,适用于-55°C~+125°C宽温工作环境,满足工业与嵌入式严苛需求。