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型号： FW-25-03-F-D-215-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-215-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-215-100价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-215-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-215-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-215-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-F-D-215-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网（IIoT）边缘计算节点、医疗内窥镜成像模组等；  
- 高可靠性嵌入式系统：凭借双触点（Dual-Beam™）接触设计、100次插拔寿命及抗振动性能，广泛用于车载ADAS域控制器、航空航电子模块、轨道交通控制单元等严苛环境；  
- 高速信号传输场景：支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）数据速率（配合优化叠层与阻抗控制），常用于FPGA夹层板（FMC+、VITA 57.4）、AI加速卡与载板之间的高速SerDes互联；  
- 可堆叠多层架构：21.5 mm超低堆叠高度（Stack Height）与100%正交盲插设计，便于实现多PCB垂直堆叠（如CPU+内存+IO三板叠构），常见于高性能计算（HPC）模块化子系统和测试测量仪器（ATE）探针卡接口。  
该型号采用表面贴装（SMT）工艺，带防误插导向结构与接地屏蔽选项（D系列含屏蔽罩），兼顾信号完整性与EMI抑制，适用于对尺寸、速度与可靠性均有严苛要求的先进电子互连场景。

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