【未分类_FW-25-03-F-D-210-165】封装/厂家_FW-25-03-F-D-210-165中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-03-F-D-210-165

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-03-F-D-210-165
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-210-165由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-210-165价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-210-165封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-210-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-210-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-F-D-210-165 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制模块、医疗设备（如便携式监护仪）、测试测量仪器等，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直堆叠互连。

- 高速数字系统：支持差分对布局优化，配合Samtec的Edge Rate®接触技术，具备良好信号完整性，常用于中低速至中高速（如USB 2.0、UART、I²C、SPI、部分MIPI D-PHY）信号传输场景，但非专为PCIe或DDR5等超高速协议设计。

- 可扩展/模块化架构：凭借2×25位双排结构、3.0 mm堆叠高度及表面贴装（SMT）设计，便于构建多层功能板堆叠（如CPU主控板 + AI加速模块 + 通信模组），提升系统集成度与维护灵活性。

- 高可靠性要求环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及多次插拔需求，适用于车载信息娱乐（IVI）辅助模块、航空电子测试夹具等场景。

注：该型号不带锁扣或屏蔽结构，不适用于强振动或高频射频环境；实际应用需结合PCB叠层、阻抗控制及机械加固设计。

产品参数图文手册常见问题