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- 型号： FW-25-03-F-D-200-200
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-200-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-200-200价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-200-200封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-200-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-200-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-03-F-D-200-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、垂直式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：25位（2×12.5排）、0.050"（1.27 mm）间距、带锁扣（F型）、直角焊接（D型）、200 µin 金镀层、额定电流0.5 A/线，支持高达10 Gbps的信号完整性（符合PCIe Gen3/USB 3.0等高速要求）。 典型应用场景包括： • 工业控制与自动化设备中紧凑型多板堆叠结构（如主控板与I/O扩展板之间的垂直互连）； • 医疗电子设备（如便携式超声、内窥镜主机）中需高可靠性、小尺寸及抗振动的板间连接； • 通信模块（如小型基站基带板与射频板）的高速低串扰互连； • 航空航天与国防领域轻量化嵌入式系统（因具备优异的机械稳定性与温度循环性能）； • 测试测量仪器内部模块化架构（如可更换功能子卡与载板的快速对接）。 该型号采用自对准导向结构和双点接触端子，确保插拔顺畅与接触可靠，适用于空间受限、需频繁维护或高振动环境下的精密板对板连接需求。
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