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  • 型号: FW-25-03-F-D-200-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-200-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-200-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-03-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-03-F-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:25位(2×12+1)、0.050"(1.27mm)间距、直式(F)、带接地屏蔽(D)、2.00mm堆叠高度、65Ω受控阻抗设计,支持高速信号传输。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的嵌入式电子系统中,典型场景包括:  
- 高速通信设备(如5G小基站基带板与射频板间的互连),利用其65Ω阻抗匹配特性保障SerDes(如PCIe Gen4/5、SATA、USB 3.2)信号完整性;  
- 工业自动化控制器与扩展子板之间的紧凑堆叠,依靠0.65mm超薄端子和2.00mm低堆叠高度实现多层PCB垂直集成;  
- 医疗成像设备(如便携式超声模块)中主控板与传感器接口板的可插拔连接,满足IEC 60601安规及多次插拔(≥500次)寿命要求;  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块,得益于其无卤、符合RoHS/REACH的材料及-55°C~+125°C宽温工作能力。

FW-25-03-F-D-200-065 不适用于大电流供电或高振动无锁紧场景,需配合Samtec推荐的压接工艺及PCB焊盘设计以确保阻抗连续性与机械稳定性。
产品参数 图文手册 常见问题
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