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型号： FW-25-03-F-D-175-075-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-175-075-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-175-075-P价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-175-075-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-175-075-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-175-075-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-F-D-175-075-P 是一款矩形连接器（板对板）中的板垫片/叠接器，专用于高密度、中低高度的垂直或错位堆叠式PCB互连。其型号中“175-075”表明标称叠高为1.75 mm（上板至下板间距），接触高度公差严格，适用于空间受限的紧凑型电子设备。

典型应用场景包括：  
- 消费电子：智能手机、平板电脑内部主板与摄像头模组、指纹传感器或显示屏驱动板之间的薄型化垂直互联；  
- 工业控制：PLC模块、人机界面（HMI）多层PCB堆叠中需稳定信号传输（支持USB 2.0、I²C、SPI等低速至中速总线）的场景；  
- 医疗设备：便携式监护仪、内窥镜手柄等对厚度敏感、需可靠插拔及抗振的嵌入式系统；  
- 网络通信：小型基站基带板与射频子板间的短距堆叠，兼顾EMI抑制（镀金触点+屏蔽结构可选）与热插拔兼容性。

该型号采用磷青铜端子、表面镀金（通常0.76μm），具备良好导电性、耐插拔（≥50次）及抗氧化能力；“F”表示全屏蔽可选，“D”代表双排针设计，支持25位信号传输（2×12+1定位），适用于需隔离干扰的混合信号环境。不推荐用于高频（>500 MHz）、大电流（＞1A/Pin）或严苛振动/冲击工况。

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