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型号： FW-25-03-F-D-128-120-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-128-120-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-128-120-P-TR价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-128-120-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-128-120-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-128-120-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-F-D-128-120-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 高速嵌入式系统：适用于 FPGA、ASIC、GPU 等高引脚数、高性能处理器与载板之间的垂直互连，支持高速信号传输（兼容 PCIe、USB 3.x、LVDS 等协议）。

- 紧凑型工业与通信设备：如 5G 基站小基站（Small Cell）、光模块转接板、边缘计算模组等，得益于其超薄堆叠高度（约 12.0 mm）和双排错位接触设计，可实现高密度空间利用与可靠插拔。

- 测试与可重构平台：常用于模块化测试夹具、原型开发板（如 FPGA 开发套件）中，作为可拆卸的子板（Mezzanine Board）接口，便于硬件迭代与功能验证。

- 医疗与航空航天电子：在对可靠性、抗振性及长期插拔寿命（≥500 次）有要求的领域，该型号采用镀金触点与自对准结构，确保信号完整性与机械稳定性。

注：型号中“FW”系列代表细间距叠接器，“25-03”指2×25位双排、“F”为直公针、“D”表示带定位柱、“128-120”对应堆叠高度12.0 mm、“P-TR”表明卷带包装。适用于无铅回流焊工艺，符合 RoHS 和 IPC Class 3 标准。

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