【未分类_FW-25-02-L-D-605-120】封装/厂家_FW-25-02-L-D-605-120中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-02-L-D-605-120

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-02-L-D-605-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-L-D-605-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-L-D-605-120价格参考。SAMTECFW-25-02-L-D-605-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-L-D-605-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-L-D-605-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-L-D-605-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

在高速通信设备中（如5G基站基带板与射频模块板之间），该连接器凭借0.5 mm间距、25位双排结构及优化的信号完整性设计，支持高达16 Gbps的差分信号传输，满足SerDes链路需求。

在工业控制与医疗电子领域，用于主控板与扩展子板（如FPGA载板与I/O子卡）之间的垂直或直角叠接，其12.0 mm堆叠高度（型号后缀“120”代表12.0 mm）提供充足空间容纳屏蔽层或散热结构，同时L型焊盘（“L”表示Long Tail）增强机械强度与抗振动能力。

在嵌入式计算平台（如边缘AI模块、加固型单板计算机）中，该连接器支持盲插（Blind-Mate）和精确导向装配，配合605系列精密塑胶壳体与镀金触点（30 µin Au over Ni），确保在宽温（–55°C 至 +125°C）、高湿及轻度冲击环境下长期稳定接触。

此外，符合RoHS与无卤要求，适用于对环保与可靠性要求严苛的航空航天、轨道交通等高端装备的板级互连系统。

产品参数图文手册常见问题