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- 型号： FW-25-02-L-D-425-075
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-L-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-L-D-425-075价格参考。SAMTECFW-25-02-L-D-425-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-02-L-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-L-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-02-L-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：25位双排（2×12.5）、0.050"（1.27 mm）间距、直插式（L型引脚）、镀金接触面、总高4.25 mm（含PCB厚度）、标称叠接高度7.5 mm（即两块PCB间可实现7.5 mm的可靠垂直互连）。 该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械稳定性要求较高的嵌入式系统中，例如：工业自动化控制器（如PLC模块间的高速背板扩展）、医疗成像设备（如便携式超声探头与主控板的可拆卸连接）、测试测量仪器（模块化夹层卡/载板架构）、以及5G小基站基带处理单元中FPGA子卡与主载板之间的高速并行接口（支持高达1+ Gbps/线的数据传输，兼容LVDS、SPI等协议）。其7.5 mm叠接高度兼顾插拔便利性与抗振动性能，适用于需频繁维护或现场升级的场景；L型引脚设计提升焊接可靠性，适合回流焊工艺；符合RoHS与无卤素标准，满足严苛行业合规要求。
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