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型号： FW-25-02-L-D-225-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-L-D-225-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-L-D-225-075-ES价格参考。SAMTECFW-25-02-L-D-225-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-L-D-225-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-L-D-225-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-L-D-225-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块或电源管理板）之间的垂直堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持差分对布局优化（2×25位双排结构，0.8mm间距），常用于需要中等速率信号传输（如USB 2.0、LVDS、SPI、I²C）但无需极致高频（如PCIe Gen4）的场景，兼顾信号完整性与装配鲁棒性；  
3. 可扩展模块化设计：凭借0.75mm超低堆叠高度（Stack Height）和带锁扣（-ES后缀表示Enhanced Secure latch）的可靠机械保持力，广泛用于需频繁插拔维护或现场升级的模块化架构（如通信基站基带单元、边缘AI加速卡）；  
4. 恶劣环境适应性应用：通过无铅回流焊兼容设计及宽温级可靠性验证，亦见于车载信息娱乐系统（IVI）的多层PCB互联或工控HMI人机界面的显示/主控板堆叠。  
该型号不适用于高压、大电流或射频主干链路，主要定位为中低速、高可靠性、小体积板间互连解决方案。

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