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型号： FW-25-02-L-D-215-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-L-D-215-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-L-D-215-075价格参考。SAMTECFW-25-02-L-D-215-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-L-D-215-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-L-D-215-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-L-D-215-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数（如25位、0.050"（1.27mm）间距、直式插头+插座组合、2.15mm堆叠高度、0.75mm超薄端子设计）表明该产品专为紧凑型、高可靠性嵌入式系统设计。

典型应用场景包括：  
- 工业控制与自动化设备：在空间受限的PLC模块、I/O扩展背板中实现多层PCB垂直互连，兼顾信号完整性与抗振性；  
- 医疗电子设备：用于便携式监护仪、内窥镜成像模块等需轻薄化、低插拔力且符合EMC要求的精密仪器内部板级堆叠；  
- 通信与网络设备：在5G小基站、边缘计算模块中连接基带板与射频板，支持高速数字信号（兼容LVDS、USB 2.0等中低速协议）；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：凭借Samtec认证的可靠接触结构和宽温特性（-55°C ~ +125°C），适用于机载航电、弹载计算机的加固型多板堆叠架构。

该型号不适用于高频（>1GHz）或大电流（>1A/触点）场景，但以其精准公差、自对准导向结构及RoHS/无卤合规性，在中等速度、高密度、严苛物理环境下的板对板互连中具有显著优势。

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