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型号： FW-25-02-L-D-070-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-L-D-070-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-L-D-070-120价格参考。SAMTECFW-25-02-L-D-070-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-L-D-070-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-L-D-070-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-L-D-070-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。该型号为双排、25位（2×25）、直插式（L型引脚）、带屏蔽与接地设计的高密度、低剖面叠接器，触点间距0.8 mm，叠接高度为7.0 mm（标称），支持12.0 mm最大允许公差补偿（即±2.5 mm垂直浮动+水平浮动），适用于严苛空间与机械对准要求场景。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频板间的互连），支持高达28 Gbps PAM4信号完整性；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的可插拔堆叠连接，兼顾振动环境下的可靠性；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机与探头处理模块）中需频繁维护、紧凑叠层的模块化架构；  
- 航空航天及国防领域嵌入式计算系统（如VPX、cPCI-S.0模块），利用其宽温（–55°C 至 +125°C）、抗冲击与EMI抑制特性；  
- AI边缘服务器内GPU加速卡与载板之间的短距、高带宽、热插拔兼容互连方案。

其D（Dual-Row, Shielded, Ground-Plane Enhanced）结构与精密浮动设计，特别适配PCB制造公差大、装配精度受限或存在热胀冷缩差异的多板堆叠系统。

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