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型号： FW-25-02-G-D-610-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-G-D-610-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-G-D-610-075-EP价格参考。SAMTECFW-25-02-G-D-610-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-G-D-610-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-G-D-610-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-02-G-D-610-075-EP 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高可靠性嵌入式计算系统：如工业PC、边缘AI计算模块中，用于主板与载板、加速卡或FPGA子板之间的垂直/直角堆叠互连，支持高速信号（兼容PCIe Gen3/USB 3.1等）。  
- 通信设备：5G基站基带板与射频单元板、光模块载板间的紧凑型堆叠连接，得益于其0.8 mm间距、75 µm金厚触点及EP（Exposed Pad）散热设计，保障信号完整性与热管理。  
- 医疗电子与测试仪器：在空间受限的便携式诊断设备或ATE（自动测试设备）模块化架构中，实现多层PCB的稳固、可插拔堆叠，支持多次插拔（额定寿命≥500次）。  
- 航空航天与国防：因符合RoHS、无卤素，并具备优异抗振性（经IEC 60512振动/冲击测试），适用于机载航电模块、加固型计算机的板级互连。  
该型号支持25位（2×12+1）双排结构，带定位柱与锁扣机构，确保精确对准与防误插；D后缀表示直角插头（母座），610表示0.610"（15.49 mm）堆叠高度，075代表接触件镀金厚度为75 µin（约1.9 µm），EP指底部裸露焊盘以增强散热与接地性能。  

（字数：398）

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