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型号： FW-25-02-G-D-559-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-G-D-559-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-G-D-559-090价格参考。SAMTECFW-25-02-G-D-559-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-G-D-559-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-G-D-559-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-G-D-559-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高速信号传输设计。该型号为25位双排、0.5 mm间距、垂直叠接结构，带接地屏蔽（G）、镀金触点（D）、559Ω特征阻抗优化及90°弯折引脚（090），支持高达28+ Gbps/lane 的PAM4数据速率。

典型应用场景包括：  
• 高速计算与AI加速卡——用于GPU/FPGA载板与扩展子卡之间的紧凑型直连，满足PCIe 5.0/6.0或CXL 3.0高速互连需求；  
• 电信与网络设备——在5G基站基带单元（BBU）、光模块载板与交换芯片板之间实现低串扰、高完整性信号堆叠；  
• 测试测量仪器——在多层高精度ADC/DAC采集板与主控板间提供稳定、可插拔的高速模拟/数字混合信号接口；  
• 航空航天与军工嵌入式系统——凭借高可靠性设计、宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）及抗振动性能，适用于紧凑型加固计算机模块互连。

该连接器强调信号完整性、EMI抑制与机械稳定性，适用于空间受限但对带宽、时序和长期插拔寿命（≥500次）要求严苛的高端电子系统。

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