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- 型号： FW-25-02-G-D-530-075-ES
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-G-D-530-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-G-D-530-075-ES价格参考。SAMTECFW-25-02-G-D-530-075-ES封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-02-G-D-530-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-G-D-530-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-02-G-D-530-075-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制模块、医疗便携设备（如手持诊断仪）、可穿戴电子设备等，得益于其仅0.75 mm超薄堆叠高度（530 µm触点行程 + 75 µm公差设计），支持双板超紧密贴合。 - 高速数字信号互连：支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）的信号传输速率，常用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与子卡之间的高速串行链路（如PCIe Gen5、USB4、SAS/SATA）。 - 高可靠性要求场景：采用镀金接触面与自对准导向结构，具备优异的插拔寿命（≥500次）和抗振动性能，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示模组的连接，以及航空航天航电模块的板级互连。 - 可扩展性架构设计：2×25位双排布局（共50路），支持电源+信号混合传输（含专用电源引脚），便于在模块化系统中实现灵活的电源分配与高速数据协同布线。 该型号不带屏蔽罩，适用于EMI可控环境；后缀“ES”表示带接地弹簧（Grounding Spring），增强信号完整性与共模噪声抑制能力。广泛用于需要高密度、低高度、高性能板对板直连的先进电子系统中。
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