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型号： FW-25-02-G-D-500-180
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-G-D-500-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-G-D-500-180价格参考。SAMTECFW-25-02-G-D-500-180封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-G-D-500-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-G-D-500-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-G-D-500-180 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器），由Samtec（品牌标识为“-”，常指代无显性中文品牌名、实际为国际知名连接器厂商）生产。该型号属于其FireFly™高密度、高速板对板互连系列，典型参数包括：25对差分信号（50芯）、0.5 mm间距、2排直插式（G = Gold flash）、D型（带导向结构）、5.00 mm堆叠高度、180°垂直插拔方向。

主要应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板与子卡互连，如5G基站基带板与射频模块间的紧凑堆叠；  
- 工业自动化控制器中多层PCB的垂直互连，满足抗振动、高可靠性要求；  
- 医疗影像设备（如便携式超声主板与FPGA加速子板）间需低串扰、高信号完整性（支持16+ Gbps/lane）的短距高速传输；  
- 测试测量仪器（如ATE、示波器前端模块）中模块化架构下的可插拔功能板连接；  
- AI边缘计算模组（如Jetson Orin或Xilinx Kria载板）与AI加速子卡之间的高密度、低剖面堆叠。

其5.00 mm堆叠高度与180°插拔设计，适用于空间受限但需频繁维护或升级的嵌入式系统；镀金触点与精密导向结构保障了万次插拔寿命及信号稳定性。不适用于大电流供电或户外暴露环境（需额外防护）。

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