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型号： FW-25-02-G-D-500-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-G-D-500-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-G-D-500-075价格参考。SAMTECFW-25-02-G-D-500-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-G-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-G-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-G-D-500-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与扩展子板、FPGA载板或传感器模块间的垂直/直角堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（取决于信号完整性设计），常用于通信基站基带板堆叠、AI边缘计算模组（如GPU/NPU加速卡与主控板对接）、以及高速SerDes接口（PCIe Gen4/5、SATA、USB3.2）的板间传输；  
3. 高可靠性领域：采用镀金触点与坚固的聚酰亚胺绝缘结构，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）和抗振动要求，适用于轨道交通控制单元、航空航天航电模块中的冗余板卡互联；  
4. 可维护性设计：0.5 mm间距、2×25位（共50芯）、7.5 mm堆叠高度（D=500-075表示0.500"×0.075"即12.7 mm × 1.91 mm外形），配合零插拔力（ZIF）或滑入式锁扣结构，便于产线组装与现场模块更换。  

该型号不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如强腐蚀、浸水工况），需配合Samtec的高速布局指南进行PCB设计以保障SI/PI性能。

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