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型号： FW-25-02-G-D-464-208
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-G-D-464-208由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-G-D-464-208价格参考。SAMTECFW-25-02-G-D-464-208封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-G-D-464-208参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-G-D-464-208 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-G-D-464-208 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性互连设计。该型号为25位（2×12.5排，双排）、0.50 mm间距、带接地屏蔽（G）、直插式（D）、带464系列压接尾部与208系列PCB焊盘布局的版本，支持高速信号传输（可达数Gbps/通道）及低串扰性能。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：5G基站基带板与射频板间的垂直堆叠互连，满足严苛的信号完整性要求；  
- 高端计算与AI硬件：GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间的短距高速连接（如PCIe Gen4/5、USB 3.2、SerDes链路）；  
- 工业与医疗电子：小型化内窥镜成像模块、便携式诊断设备中多层PCB的精密叠接，兼顾EMI抑制与空间受限需求；  
- 航空航天与测试仪器：在高振动、宽温环境中实现稳定板间连接，支持热插拔兼容设计（需配合对应锁扣结构）。  

其带屏蔽结构（G）、优化阻抗控制及208焊盘布局（增强焊接可靠性与返修性），特别适用于对电磁兼容性、信号速率和长期可靠性有严苛要求的嵌入式系统。实际应用中需配合Samtec推荐的PCB叠层、阻抗匹配及装配公差控制方案以发挥最佳性能。

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