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- 型号： FW-25-02-G-D-445-280
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-G-D-445-280由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-G-D-445-280价格参考。SAMTECFW-25-02-G-D-445-280封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-02-G-D-445-280参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-G-D-445-280 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-02-G-D-445-280 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：高密度、中短距（通常≤15 mm）的垂直或直角堆叠互连，广泛用于空间受限且需可靠信号传输的电子系统中。常见应用领域涵盖：通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的高速数据互联）、工业控制模块（PLC主控板与扩展I/O板的堆叠连接）、医疗成像设备（如便携式超声主板与传感器子板间紧凑互连）、测试测量仪器（模块化PXIe或AXIe载板与功能卡之间的稳定插拔连接），以及高端消费电子（折叠屏手机/AR眼镜内部多层PCB的精密堆叠）。该型号支持0.5 mm间距、25位双排接触、镀金触点及280 µin金厚，具备优异的信号完整性（支持高达16 Gbps PAM4速率）、抗振性及耐插拔性（≥500次），适用于需要高频、低串扰、高可靠性的嵌入式堆叠场景。注：实际应用需结合其0.5 mm细间距、特定叠高（4.45 mm）及2.00 mm板厚兼容性进行PCB叠层与机械结构设计。
产品参数
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