【未分类_FW-25-02-G-D-350-075】封装/厂家_FW-25-02-G-D-350-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-02-G-D-350-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-02-G-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-G-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-G-D-350-075价格参考。SAMTECFW-25-02-G-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-G-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-G-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-G-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：25位双排、0.050"（1.27 mm）间距、带接地屏蔽（G）、直插式（D）、350 µin金镀层、75 Ω阻抗优化设计（适用于高速信号），并支持0.75 mm板间堆叠高度。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的互连）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的紧凑叠接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB的垂直互连，兼顾EMI抑制与小尺寸需求；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，利用其加固结构和稳定接触性能适应振动与宽温环境；  
- 高端测试测量仪器（如ATE子卡系统）中需频繁插拔、高引脚数且低串扰的板级互联。

其接地屏蔽设计与75 Ω特性阻抗适配视频/高速数据（如LVDS、MIPI D-PHY）传输，而0.75 mm超薄堆叠高度特别适合超薄设备或堆叠层数受限的嵌入式架构。综上，该连接器适用于追求高密度、高速、高可靠及小型化的板对板垂直互连场景。

产品参数图文手册常见问题