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型号： FW-25-02-G-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-G-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-G-D-350-065价格参考。SAMTECFW-25-02-G-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-G-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-G-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-G-D-350-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（依赖信号完整性设计），常用于通信模块（如5G小基站基带板堆叠）、AI边缘计算模组中CPU/FPGA与内存扩展板或AI加速卡之间的高速并行或串行信号传输。  
- 可维护性要求高的设备：采用双排2×25位（共50芯）、0.050"（1.27 mm）间距、3.50 mm堆叠高度、6.5 mm总长设计，配合金手指镀层与可靠锁扣结构，便于现场插拔维护，广泛用于模块化服务器背板、航空电子航电模块等需定期升级或更换的场景。  
- 严苛环境适应性应用：符合RoHS与无卤素标准，工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C），适用于车载信息娱乐系统（IVI）主控板与显示/音频子板的连接，以及户外基站设备中的板级互联。  

该型号强调高可靠性、高引脚密度与良好EMI抑制能力，是高性能、小型化板级互连的关键组件。

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