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- 型号： FW-25-02-G-D-300-150
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-G-D-300-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-G-D-300-150价格参考。SAMTECFW-25-02-G-D-300-150封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-02-G-D-300-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-G-D-300-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-02-G-D-300-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：高密度、中短距（300µm触点间距，150µm堆叠高度）、需可靠垂直互连的紧凑型电子系统。常见用于通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的信号传输）、工业控制模块（PLC子板级互联）、医疗成像设备（内窥镜或便携超声中的多层PCB堆叠）、测试测量仪器（模块化采集卡与主控板对接），以及无人机飞控系统中传感器板与主处理器板的低剖面、抗振连接。该型号采用镀金接触件与LCP绝缘材料，支持高速差分信号（可达28 Gbps PAM4），具备优异的阻抗控制与EMI抑制能力；双排2×25位结构（共50路）兼顾电源与高速信号混合传输需求；300µm细间距和150µm超薄堆叠高度特别适用于空间受限的可插拔子模块或折叠式PCB设计。不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿、强腐蚀）场景，需配合Samtec指定压接工艺及PCB焊盘设计规范使用。
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