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型号： FW-25-02-G-D-245-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-G-D-245-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-G-D-245-075价格参考。SAMTECFW-25-02-G-D-245-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-G-D-245-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-G-D-245-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-02-G-D-245-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.75 mm超薄堆叠高度（245–075 表示堆叠高2.45 mm，触点行程0.75 mm），支持双层PCB紧密垂直互连；  
2. 高速信号传输需求场合：该型号采用镀金接触件与优化端子结构，具备良好信号完整性，适用于≤1 Gbps的中速数字信号（如UART、I²C、SPI、部分LVDS链路），常见于FPGA载板与扩展子卡、传感器模组与主控板之间的连接；  
3. 需频繁插拔或高可靠性装配环境：带导向设计（G = Guided）、直插式（D = Dual-Contact, Press-Fit compatible）及耐插拔结构，适用于产线自动化贴装及后期维护更换；  
4. 消费电子与通信设备内部互连：如5G小基站基带板与射频板、智能摄像头模组的主控与图像处理板之间，兼顾机械稳定性与热插拔兼容性。  
注：FW系列不适用于大电流（额定电流约0.5A/触点）或高压场景，亦非防水/防尘设计，需在受控PCB环境中使用。实际选型应结合叠高公差、PCB厚度匹配及信号完整性仿真验证。

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