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型号： FW-25-02-G-D-200-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-G-D-200-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-G-D-200-125价格参考。SAMTECFW-25-02-G-D-200-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-G-D-200-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-G-D-200-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-G-D-200-125 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅1.25 mm超薄堆叠高度（200 µm触点间距 + 1.25 mm总高），支持双排直插式垂直叠接。  
- 高速信号互联：支持高达16 Gbps的差分信号传输（配合优化阻抗设计），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与子卡之间的高速数据通道（如PCIe Gen4、SATA、USB 3.2）。  
- 高可靠性板级扩展：常用于需频繁插拔或振动环境的场景（如车载信息娱乐主机、航空电子模块），其镀金触点（125 µin）、双梁接触结构及防误插导向设计保障电气稳定性和机械耐久性。  
- 模块化架构设计：在COM-HPC、SMARC、Qseven等标准载板中，作为主控板与功能子板（如图像采集、通信、传感模块）间的可分离互连方案，便于升级与维护。  

该型号不适用于大电流电源传输（额定电流≤0.5 A/端子），主要聚焦于信号完整性要求严苛、空间与堆叠高度敏感的中高端电子系统。

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