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  • 型号: FW-25-02-F-D-600-080
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-F-D-600-080由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-F-D-600-080价格参考。SAMTECFW-25-02-F-D-600-080封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-02-F-D-600-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-02-F-D-600-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-F-D-600-080 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)及测试测量仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器模块、电源管理板)之间的垂直或夹层式互连。  
- 高速数字系统:支持高达 25 Gbps 的数据速率(依赖信号完整性设计),常用于通信设备(小基站、光模块接口)、边缘AI计算模组等需高带宽、低串扰板间传输的场景。  
- 可插拔/模块化架构:凭借0.8 mm间距、25位双排结构及6.00 mm堆叠高度(D=600,单位为0.01 mm),便于实现现场可更换功能模块(如I/O扩展卡、射频前端板),提升系统维护性与升级灵活性。  
- 严苛环境适应性:采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体,满足工业级温度范围(–40°C 至 +105°C)及多次插拔需求,适用于车载信息娱乐(IVI)控制单元、航空电子航电模块等可靠性要求高的领域。  
该型号不适用于大电流电源传输或高振动无锁扣场景,需配合Samtec推荐的压接/回流焊工艺及配套定位柱使用以确保机械稳定性。
产品参数 图文手册 常见问题
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