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型号： FW-25-02-F-D-556-065-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-F-D-556-065-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-F-D-556-065-ES价格参考。SAMTECFW-25-02-F-D-556-065-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-F-D-556-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-F-D-556-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-02-F-D-556-065-ES 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用2×25双排针设计（共50位），0.050"（1.27 mm）间距，带金属屏蔽罩（“ES”后缀表示Electromagnetic Shielding）、直插式（F = Female，即插座端）、带定位柱与锁扣结构，额定电流0.5 A/线，工作温度-55°C ~ +125°C，符合RoHS与无卤要求。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中主板与子卡（如FPGA载板、AI加速模块）间的紧凑型互连；  
- 工业自动化控制器内多层PCB堆叠（如主控板与I/O扩展板之间），需抗振动与EMI抑制；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中对空间敏感、需高可靠性信号传输的板级连接；  
- 航空航天及车载电子中，利用其宽温特性与屏蔽性能实现抗干扰、轻量化堆叠设计。  

该连接器特别适用于需兼顾高速信号完整性（支持高达4 Gbps差分速率）、电磁兼容性（EMI Shielding）及有限PCB空间的应用场景，常见于嵌入式计算、边缘AI终端和精密仪器等高端电子系统中。

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