图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-F-D-500-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-F-D-500-100价格参考。SAMTECFW-25-02-F-D-500-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-02-F-D-500-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-02-F-D-500-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-02-F-D-500-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括: 1. 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连,支持差分信号传输(如PCIe、SATA、USB 3.x),满足低串扰与阻抗匹配要求; 2. 工业自动化控制模块:在紧凑型PLC、运动控制器中实现主控板与I/O扩展板的稳固叠接,耐振动、宽温(-40°C ~ +105°C)特性适配严苛工业环境; 3. 医疗成像设备:用于CT/MRI子系统中FPGA处理板与传感器接口板的短距(2.5mm堆叠高度)、低剖面连接,保障信号完整性与EMI兼容性; 4. 嵌入式AI边缘计算平台:在多板堆叠架构(如载板+AI加速卡)中提供0.5mm间距、2×25位双排结构,支持高引脚数与电源/信号混合布线; 5. 测试与测量仪器:模块化仪器(如PXIe扩展机箱)中实现可插拔功能板的快速部署与高重复性连接。 该型号具备镀金触点(100μ″)、防误插导向结构、±0.2mm装配容差及UL94V-0阻燃等级,适用于空间受限、需频繁维护或高信号保真度的关键电子系统。