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- 型号： FW-25-02-F-D-257-138
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-F-D-257-138由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-F-D-257-138价格参考。SAMTECFW-25-02-F-D-257-138封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-02-F-D-257-138参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-F-D-257-138 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-02-F-D-257-138 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网（IIoT）边缘节点、微型伺服驱动器等。 - 高性能计算与FPGA载板系统：凭借双排、25位（2×12+1）、带屏蔽接地结构及优化信号完整性设计，常用于FPGA开发板、AI加速卡与载板之间的垂直/夹层堆叠互连，支持高达数Gbps的差分信号传输（需配合合理PCB布局）。 - 医疗与测试仪器：在便携式超声探头模组、高精度数据采集前端等对连接可靠性、插拔寿命（≥500次）和抗振性要求严苛的场景中，该型号的精密压接结构与稳定接触性能可保障长期稳定运行。 - 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体批次认证），适用于ADAS域控制器中MCU子板与电源/通信子板间的紧凑堆叠连接。 注：型号后缀“257-138”表明其为特定定制配置（如镀层、包装、特殊标记等），实际选型需以Samtec官方数据手册及应用指南为准。
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