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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-F-D-220-080由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-F-D-220-080价格参考。SAMTECFW-25-02-F-D-220-080封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-02-F-D-220-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-02-F-D-220-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-02-F-D-220-080 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。该型号采用双排、25位(2×12+1)结构,间距0.050"(1.27 mm),配接高度22.0 mm(可选220 mil ≈ 5.59 mm,实际以规格书为准;此处“220”通常指配接高度为220 mil,即5.59 mm,“080”指PCB焊盘厚度或接触长度等工艺参数),带全屏蔽、直插式(F = Female,即插座端)、表面贴装(SMT)设计,支持0.5 A/触点,工作温度-55°C ~ +125°C。 典型应用场景包括: - 高速通信设备中紧凑型子板与主控板的垂直互连(如FPGA载板与I/O扩展板); - 工业自动化控制器内功能模块(如电源、IO、通信模块)的可插拔堆叠设计; - 医疗电子设备(如便携式影像终端、监护仪)中对EMI敏感、空间受限的板级互联; - 航空航天及军工领域需满足高可靠性、抗振动、宽温工作的嵌入式系统背板扩展接口; - 测试测量仪器中需要频繁插拔、高信号完整性(支持高达16 Gbps NRZ)的模块化架构。 其屏蔽结构、精密触点(Phosphor Bronze with selective gold plating)和严格公差确保了优异的高速信号完整性(SI)与电磁兼容性(EMC),适用于USB 3.2、PCIe Gen4、SATA等中高速差分应用。