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型号： FW-25-02-F-D-213-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-F-D-213-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-F-D-213-120价格参考。SAMTECFW-25-02-F-D-213-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-F-D-213-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-F-D-213-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-F-D-213-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备内部互连：如5G通信模块、边缘AI计算卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直堆叠，支持高速信号传输（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等）。  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的工控主板、便携式超声设备或内窥镜成像模块中，实现主控板与传感器板/电源管理板的可靠、可插拔垂直连接。  
- 消费类高端电子产品：用于折叠屏手机转轴区域的柔性电路桥接、AR/VR头显中的显示模组与主处理板堆叠，兼顾高插拔寿命（≥50次）与抗振动性能。  
该型号采用双排2×25位（共50芯）、表面贴装（SMT）结构，带金属屏蔽罩（D系列特性），提供优异的EMI抑制能力；标称电流0.5A/线，工作温度–55°C ~ +125°C，适用于严苛环境。其12.0 mm堆叠高度（213后缀代表12.0 mm）和自对准导向设计，确保高精度装配与长期机械稳定性。广泛应用于需高频、小尺寸、高可靠性板间互连的先进电子系统中。

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