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型号： FW-25-02-F-D-200-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-F-D-200-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-F-D-200-125价格参考。SAMTECFW-25-02-F-D-200-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-F-D-200-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-F-D-200-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-F-D-200-125 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.8 mm超薄堆叠高度（2×0.4 mm）和2.54 mm间距设计，支持双排直插式垂直叠接。  
- 信号完整性要求较高的中速互连：支持最高达3 Gbps的差分信号传输（配合优化端子结构），适用于FPGA夹层卡、CPU与载板间I/O扩展、传感器子板与主控板互联等场景。  
- 需频繁插拔或高可靠性装配的场合：采用镀金接触系统（125 µin Au over Ni）与自对准导向结构，确保插拔寿命≥500次，广泛用于测试治具、可重构计算平台及模块化通信设备。  
- 兼容传统DIP封装升级需求：25位双排配置（2×12.5，含定位键槽）、通孔焊接（THT）安装方式，便于替代老旧IDC或双列直插接口，在工控背板升级中实现无缝兼容。  

该型号不适用于高速SerDes（如PCIe 5.0）或大电流电源传输，主要面向中等速率、高密度、高可靠性的板级垂直互连需求。

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