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型号： FW-25-02-F-D-200-087
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-F-D-200-087由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-F-D-200-087价格参考。SAMTECFW-25-02-F-D-200-087封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-F-D-200-087参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-F-D-200-087 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-F-D-200-087 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如超薄笔记本电脑、平板电脑、工业手持终端及医疗便携诊断仪；  
- 高速信号传输系统：支持差分对布局与良好信号完整性，常用于FPGA、ASIC、GPU等高性能处理器与载板之间的短距互连（如CPU模块与母板），满足USB 3.2、PCIe Gen3等中速至高速应用需求；  
- 可分离/可维护架构设计：采用双排直插式（2×25位）、带定位柱与防误插设计，便于模块化组装与现场更换，广泛用于通信基站基带板堆叠、测试治具转接板、模块化工控背板系统；  
- 严苛环境适应性场景：具备0.87 mm超低堆叠高度（2×0.435 mm）和牢固的机械锁扣结构，适合振动敏感场合（如车载信息娱乐主机、轨道交通控制单元）中需抗冲击、防松脱的板级连接。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/触点），主要承担信号互联任务，强调高密度、低剖面与装配鲁棒性。

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