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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-F-D-200-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-25-02-F-D-200-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-02-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-02-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-02-F-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。该型号为双排、25位(2×12.5排),间距0.050"(1.27 mm),采用直角插拔设计(F = Female,D = Dual Contact),带2.00 mm堆叠高度(200)和0.075"(1.905 mm)PCB焊盘延伸(075),支持表面贴装(SMT)。 其典型应用场景包括: - 高密度嵌入式系统中主板与子卡/载板之间的垂直互连,如通信基站基带板与射频模块板; - 工业控制设备中多层功能板的紧凑堆叠,满足空间受限且需高频信号完整性(支持高达16 Gbps PAM4)的需求; - 医疗成像设备(如便携式超声模块)中信号处理板与传感器接口板间的可靠、可插拔连接; - 测试测量仪器内部模块化架构,便于维修升级与配置灵活扩展; - 航空航天及军工领域对耐振动、高可靠性板间连接有要求的加固型计算平台。 该连接器具备双触点设计提升接触可靠性,镀金端子保障低接触电阻与长插拔寿命(≥500次),符合RoHS与无卤要求,适用于-55°C~+125°C宽温工作环境。