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型号： FW-25-01-L-D-200-300
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-01-L-D-200-300由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-01-L-D-200-300价格参考。SAMTECFW-25-01-L-D-200-300封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-01-L-D-200-300参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-01-L-D-200-300 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-01-L-D-200-300 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
• 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其2.00 mm垂直叠高（200 mil）与3.00 mm可选叠高（300 mil）设计，支持灵活堆叠。  
• 高速数字系统：支持高达16 Gbps的信号传输（配合优化布局），适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、通信基带板等需可靠高速互连的板级堆叠应用。  
• 可插拔/可维护架构：采用双排25位（2×25）针脚结构、直插式（L型引脚）和2.54 mm间距，便于自动化贴装与维修更换，常见于模块化服务器背板、边缘计算节点及模块化电源管理单元。  
• 严苛环境适应性：符合RoHS标准，工作温度范围-55°C ~ +125°C，具备良好抗振动与耐插拔性能（≥500次），适用于车载信息娱乐系统、航空航天载荷板及户外通信基站等场景。  
该型号强调高可靠性、小体积与兼容性，是替代传统ZIF或压接式连接器的优选方案，尤其适合需在有限Z轴空间内实现稳定、可重复板对板互连的设计需求。

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