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型号： FW-25-01-L-D-200-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-01-L-D-200-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-01-L-D-200-120价格参考。SAMTECFW-25-01-L-D-200-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-01-L-D-200-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-01-L-D-200-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-01-L-D-200-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但型号特征符合高密度、低剖面叠接器定位）。该型号中“25”通常指25位（2×12+1）， “L”表示直角或特定端子方向，“D”代表双排，“200-120”对应0.200″（5.08 mm）板间堆叠高度与120 mil（3.05 mm）PCB厚度兼容性。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：在5G小基站、光模块转接卡、网络交换机背板中，实现FPGA、ASIC与夹层板之间的高密度、低串扰信号互连；  
- 工业与医疗电子：用于紧凑型嵌入式系统（如便携超声设备、PLC模块化载板），支持热插拔与多次插拔（额定寿命≥500次）；  
- 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中作为可更换功能子卡的可靠接口，兼顾信号完整性（支持高达25 Gbps PAM4）与机械稳定性；  
- 边缘AI计算平台：在多GPU/NPU加速卡堆叠架构中，提供低电感电源+高速差分对混合传输能力（支持电源引脚定制配置）。

其0.5 mm或0.635 mm间距设计、镀金触点（≥30 µin）、UL94 V-0阻燃材料及±0.15 mm插拔容差，确保在振动、温变等严苛环境下长期稳定运行。适用于需要高可靠性、小体积与可维护性的垂直叠接场景。

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