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型号： FW-25-01-G-D-590-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-01-G-D-590-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-01-G-D-590-150价格参考。SAMTECFW-25-01-G-D-590-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-01-G-D-590-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-01-G-D-590-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-01-G-D-590-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直/夹层互连，支持高达25+ Gbps差分信号传输（依赖具体端子与PCB布局），满足低串扰、低抖动要求；  
- 高端计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA载板与扩展子卡之间的堆叠连接，实现PCIe 4.0/5.0或CXL协议的稳定链路；  
- 医疗成像系统：在CT、MRI等设备中连接高精度传感器板与主处理板，凭借0.5mm间距、双触点（G = Gold flash）、高插拔寿命（≥500次）及150µm金厚（D-590-150后缀表征镀金厚度150µin ≈ 3.8µm），保障长期信号完整性与接触可靠性；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或运动控制模块中，实现多层功能板（电源、IO、通信）的刚性叠接，耐受振动与宽温（-55°C ~ +125°C）；  
- 航空航天嵌入式系统：因符合RoHS、无卤素且通过严格ESD/EMI验证，适用于机载航电模块的加固型板间互连。

该型号含25位（2×12.5排）、直式/弯式可选（此处为直式“-D”），总长5.90mm，配150µin金镀层，兼顾高频性能与耐用性，适用于需高密度、高信号保真度及长期免维护的严苛场景。

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