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型号： FW-25-01-G-D-300-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-01-G-D-300-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-01-G-D-300-200价格参考。SAMTECFW-25-01-G-D-300-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-01-G-D-300-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-01-G-D-300-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-25-01-G-D-300-200 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：25位（2×12+1）、0.050"（1.27 mm）间距、直式插头（G系列）、镀金触点、3.00 mm堆叠高度（D=300）、2.00 mm板间间距（200），支持双排错位插接与防误插结构。

该连接器典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的场景，如：  
- 工业控制设备：PLC模块、I/O扩展卡之间的高速、小间距互连；  
- 通信设备：5G小基站基带板与射频板、光模块载板间的垂直堆叠；  
- 医疗电子：便携式超声、内窥镜主机中多层PCB的紧凑叠接，兼顾EMI抑制与抗振动性能；  
- 嵌入式计算：边缘AI模块（如Jetson或FPGA载板）与扩展子板的可插拔连接，支持热插拔设计（需配合锁扣选件）；  
- 测试与测量仪器：模块化仪器（如PXIe衍生架构）中高引脚数、低串扰的板级互连。

FW-25-01-G-D-300-200 具备优异的阻抗控制（接近100Ω差分）、-55°C~+125°C工作温度范围及UL94V-0阻燃等级，适用于严苛环境。其免焊压接（Press-Fit）或表面贴装（SMT）选项支持高可靠性装配，广泛用于需频繁维护、升级或小型化的高端电子系统。

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