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型号： FW-25-01-G-D-300-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-01-G-D-300-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-01-G-D-300-100价格参考。SAMTECFW-25-01-G-D-300-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-01-G-D-300-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-01-G-D-300-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-01-G-D-300-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（3.00 mm总高，含公母配对）和0.5 mm间距，支持高I/O密度布线；  
- 高速数字信号互连：支持高达16 Gbps的差分信号传输（需配合优化PCB设计），适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、边缘计算载板与扩展子板间的高速数据通信；  
- 可分离/可维护架构：采用双排直插式（G = Gold plating, D = Dual contact）结构，具备优异插拔寿命（≥500次）和抗振性，适合需频繁拆装或现场升级的设备（如通信基站基带单元、模块化电源管理板）；  
- 垂直叠接应用：FW系列专为垂直板对板堆叠设计，常用于多层PCB垂直堆叠结构中，实现主控板与传感器板、接口扩展板或散热背板之间的稳固、低感抗连接。  

该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/触点），亦非防水/户外型，故主要部署于受控环境下的精密电子系统内部互连。

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