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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-01-G-D-200-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-01-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-25-01-G-D-200-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-01-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-01-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-25-01-G-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:25位双排、0.050"(1.27 mm)间距、金镀层触点、垂直插拔方向、总高7.5 mm(含PCB堆叠高度),支持0.200"(5.08 mm)板间间距(即200 mil),带导柱导向与防误插设计。 该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械可靠性要求较高的嵌入式电子系统中,例如: - 工业控制模块(如PLC扩展背板、I/O子板与主控板间的垂直互连); - 医疗设备内部多层PCB堆叠(如便携式超声或监护仪的主板与显示/传感子板连接); - 通信设备中的基带与射频子板对接(需稳定高频性能,支持最高达数Gbps的信号传输); - 航空航天与测试测量仪器中需耐振动、可重复插拔的加固型板级互连。 其0.050"细间距与优化的端子结构有助于抑制串扰,适用于LVDS、USB 2.0等中速差分信号;D型锁扣与导柱确保插拔顺畅且正确定位,适合自动化装配与现场维护。不适用于大电流电源连接或恶劣环境(如高湿、强腐蚀)——需配合外壳或三防涂层使用。